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组合工艺处理印制电路板PCB电镀废水

返回列表发布人:tianrenhn   发布时间:2019-11-20  10:53:44

组合工艺处理印制电路板PCB电镀废水


       电镀是一种基体为获得某种特殊性能而进行的氧化还原反应工艺。
       电镀工艺中应用较多的是镀铜和镀镍,其比例可达40%左右。印制电路板(PCB)是重要的电子部件,其生产过程中会产生大量的电镀废水。该类废水所含物质种类很多,河南发酵废水处理,水质十分复杂,使用单一方法很难将多种物质一起去除。
       目前电镀废水的处理方法主要有化学沉淀、混凝沉淀、电解、离子交换、电渗析、反渗透和生物法等,其中:电渗析的处理要求较严格且操作维护要求高、费用高;电解和离子交换虽有很好的处理效果并能回收铜和镍,但存在无法降低电耗能耗、交换树脂污染需再生、设备投资维护费用高等问题;生物法效率较低,且受外界条件影响较大。
       本工作采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的PCB电镀废水。预处理采用加载絮凝工艺,即在絮凝沉淀工艺中进行絮凝污泥的回流,以促进混凝沉淀过程。在前期加载絮凝工艺研究基础上,重点优化了污泥的回流比,探讨了水力条件的影响,河南发酵废水处理,确定其最佳运行参数并进行了中试研究,为电镀废水的处理应用提供参考。

中试流程
       采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理废水,处理规模为48 m3/d。中试工艺流程为:原水经提升泵泵入加碱沉淀池,加入Ca(OH)2溶液调节该池pH至10.5,以250 r/min的转速搅拌6 min;而后进入混凝池,调节该池pH至9.0,加入10 mg/ L PAC,以150  r/min的转速搅拌6  min;再进入絮凝池,加入1.0 mg/L PAM,以50 r/min的转速搅拌 6 min;最后进入斜板沉淀池,上层清液从上端排水口进入膜处理系统,沉淀的絮凝污泥一部分以3.0 L/min的流量从底端排泥口排出,一部分以13.3L/min的流量回流至加碱沉淀池,污泥回流比为47%。中试工艺流程如图1所示。

 

结论
       a)在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,絮凝污泥回流比为47%时,加载絮凝效果最佳。
       b)采用正交试验研究了水力条件对加载絮凝效果的影响,结果发现:絮凝的搅拌转速对处理效果的影响最大;加碱沉淀、混凝、河南发酵废水处理,絮凝的最佳搅拌转速分别为250,150,50 r/min,最佳搅拌时间分别为6,8,4 min。
       c)回流污泥的加入,不仅可以形成更大的絮体,更好地凝聚小的絮体颗粒,也加快了絮凝沉淀的速率。加载絮凝处理后出水中颗粒粒径95%小于4.05 μm,平均粒径为2.90 μm,95%以上的颗粒可以被超滤膜截留去除。
       d)中试结果表明: 经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%,预处理出水平均总铜和总镍质量浓度分别为0.262 mg/L和0.224 mg/L,浊度为2.77 NTU,完全满足超滤—反渗透系统的进水要求;河南发酵废水处理,经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达到广东省地方标准《电镀水污染物排放标准》(DB 44/1597—2015)。


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